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XLF216-512-TQ128-I20,带引脚细节,包括XLF系列,它们设计用于托盘包装,数据表注释中显示了用于128-TQFP暴露焊盘的包装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),供应商设备包设计用于128-TQFP(14x14),以及88个I/O,设备也可以用作2000MIPS速度。此外,核心处理器为XCore,该设备提供512K x 8 RAM大小,该设备具有程序存储器类型的FLASH,电源Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V,核心大小为32位16核,程序存储器大小为2MB(2M x 8),振荡器类型为外部。
XLF216-512-TQ128-C20,带有用户指南,包括0.95 V~3.6 V电源Vcc Vdd,设计用于128-TQFP(14x14)供应商设备包,速度如数据表说明所示,用于2000MIPS,提供XLF等系列功能,RAM大小设计用于512K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作2MB(2M x 8)程序内存大小。此外,包装为托盘,该设备采用128-TQFP外露衬垫包装盒,该设备具有振荡器型外部,其工作温度范围为0°C~70°C(TA),I/O数量为88,核心尺寸为32位16核,核心处理器为XCore。
XLF216-512-FB236-I20带电路图,包括XCore核心处理器,设计用于32位16核核心尺寸,数据表注释中显示了用于128的I/O数量,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),振荡器类型设计用于外部,以及236-LFBGA封装盒,该设备也可以用作托盘封装。此外,程序存储器大小为2MB(2M x 8),该设备采用FLASH程序存储器类型,该设备的RAM大小为512K x 8,系列为XLF,速度为2000MIPS,供应商设备包为236-FBGA(10x10),电源Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V。
XLF216-512-FB236-C20,带有EDA/CAD型号,包括XLF系列,它们设计为与XCore核心处理器一起工作。数据表说明中显示了用于托盘的包装,托盘提供程序存储器类型功能,如FLASH,振荡器类型设计为在外部工作,以及512K x 8 RAM大小,该设备也可以用作32位16核心处理器。此外,程序内存大小为2MB(2M x 8),设备采用236-LFBGA封装盒,设备具有236-FBGA(10x10)供应商设备封装,速度为2000MIPS,I/O数量为128,工作温度范围为0°C ~ 70°C(TA),电压供应Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V。