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XS1-A16A-128-FB217-C10
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XS1-A16A-128-FB217-C10

  • 描述:程序内存类型: SRAM 内核尺寸规格: 32位16核 程序内存大小: 128KB（32K x 32） 供应商设备包装: 217-FBGA（16x16） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装
  • 品牌: 英国物联网芯片设计公司 (XMOS)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 84

数量 单价 合计
84+ 240.29783 20185.01839
  • 库存: 0
  • 单价: ¥240.29784
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥20,185.02
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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 振荡器类别 内部的
  • 安装类别 表面安装
  • 带电可擦可编程只读存储器大小 (EEPROM) -
  • 外围设备 -
  • RAM大小 -
  • 数据转换器 A/D 8x12b
  • 工作温度 0摄氏度~70摄氏度（TA）
  • I/O数量 90
  • 制造厂商 英国物联网芯片设计公司 (XMOS)
  • 处理器核心 XCore
  • 速度 1000 ips
  • 桥接的能力 Configurable
  • 程序内存类型 SRAM
  • 内核尺寸规格 32位16核
  • 程序内存大小 128KB（32K x 32）
  • 包装/外壳 217磅
  • 供应商设备包装 217-FBGA（16x16）
  • 电源电压 (Vcc/Vdd) 0.90伏~5.5伏

XS1-A16A-128-FB217-C10 产品详情

xCORE-模拟系列（A系列）是一系列32位多核微控制器，结合了xCORE的低延迟和定时确定性™ 集成模拟外围设备的简单易用性。在任何C程序员都熟悉的环境中编程的软件，A系列设备允许您混合控制代码、DSP和软件定义的接口。集成的模拟外设提供低功耗睡眠模式、简化的电路板设计和模拟输入的精确控制。集成的12位1 MSPS模数转换器提供多达8个多路复用输入通道。ADC的采样由xCORE硬件响应端口直接控制，允许从软件精确控制ADC。与xCORE的确定性执行一起，这使得ADC的采样能够由应用程序功能精确控制。

特色

  • 具有高级多核RISC架构的多核MCU
  • 2个xCORE磁贴上的16个实时逻辑核
  • 核心共享高达1000MIPS
  • 159高密度16/32位指令
  • 12位1MSPS 8通道SAR ADC
  • 1个LDO
  • 2 x DC-DC转换器和电源管理单元
  • 看门狗计时器
  • 芯片时钟/振荡器
  • 128kB内部单周期SRAM
  • 16kB内部OTP
  • 128字节深睡眠内存
  • 12个时钟块
  • 20计时器
  • 8个锁
  • 用于片上调试的JTAG模块
  • 编程锁禁用调试并防止内存内容的读取
  • AES引导加载程序确保外部闪存上的IP保密
  • 500MHz时为600mW（典型）功耗

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器件图
型号
制造商
描述
价格
XS1-U6A-64-FB96-C5XS1-U6A-64-FB96-C5英国物联网芯片设计公司 (XMOS)程序内存类型: SRAM 内核尺寸规格: 32位6核 程序内存大小: 64KB (16K x 32) 供应商设备包装: 96-FBGA（10x10） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装¥169.77358
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XS1-A16A-128-FB217-C10所属分类：微控制器，XS1-A16A-128-FB217-C10 由 英国物联网芯片设计公司 (XMOS) 设计生产，可通过久芯网进行购买。XS1-A16A-128-FB217-C10价格参考￥240.297838，你可以下载 XS1-A16A-128-FB217-C10中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询XS1-A16A-128-FB217-C10规格参数、现货库存、封装信息等信息！

英国物联网芯片设计公司 (XMOS)

英国物联网芯片设计公司 (XMOS)

XMOS是一家无晶圆厂半导体公司，总部位于英国布里斯托尔。我们的使命是改变系统在芯片上的部署方式，让嵌入式软件工程师只需将软件加载到我们独特的灵活且可访问的硬件平台上即可创建定制的 SoC 解决方案

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