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F28M35M22C1RFPS,包括C2000?C28x+ARMR CortexR M3协奏曲?系列,它们设计用于与MCU产品一起操作,包装如数据表注释所示,用于托盘,托盘提供单位重量功能,如0.036290盎司,包装箱设计用于144-TQFP暴露垫,其工作温度范围为-40°C~125°C(TJ),该设备也可用作144-HTQFP(20x20)供应商设备包。此外,I/O数量为74,该设备以75MHz/75MHz速度提供,该设备具有C28x/ARMR CortexR-M3核心处理器,RAM大小为136KB,程序存储器类型为FLASH,外围设备为断电检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT,连接为CAN、EBI/EMI、以太网、I2C、SCI、SPI、SSI、UART/USART、USB、USB OTG,电源Vcc Vdd为1.2V、1.8V,3.3V,内核大小为32位双核,程序内存大小为256KB/256KB,数据转换器为A/D 20x12b,内核为ARM Cortex M3,处理器系列为TMS320,数据总线宽度为32位。
F28M35M22C1RFPT,带用户指南,包括1.2V、1.8V、3.3V电源Vcc Vdd,设计用于0.036290盎司单位重量的操作,数据表说明中显示了用于144-HTQFP(20x20)的供应商设备包,提供75MHz/75MHz等速度特性,系列设计用于C2000?C28x+ARMR CortexR M3协奏曲?,以及136KB的RAM大小,该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外,程序内存大小为256KB/256KB,该设备采用MCU产品,该设备具有处理器系列的TMS320,外围设备为褐光检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT,包装为托盘,包装箱为144-TQFP裸露垫,工作温度范围为-40°C~105°C(TJ),I/O数量为74,数据转换器为a/D 20x12b,数据总线宽度为32位,核心尺寸为32位双核,核心处理器为C28x/ARMR CortexR-M3,核心为ARM Cortex M3,连接为CAN、EBI/EMI、以太网、I2C、SCI、SPI、SSI、UART/USART、USB、USB OTG。
F28M35M20B1RFPT,带电路图,包括CAN、EBI/EMI、I2C、McBSP、SCI、SPI、SSI、UART/USART连接,它们设计为与ARM Cortex M3 Core一起工作,数据表说明中显示了用于C28x/ARMR CortexR-M3的核心处理器,其提供了32位双核等核心尺寸功能,数据总线宽度设计为32位,以及a/D 20x12b数据转换器,该设备还可以用作74个I/O,其工作温度范围为-40°C~105°C(TJ),该设备采用144-TQFP暴露焊盘封装盒,该设备具有封装托盘,外围设备为欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT,处理器系列为TMS320,产品为MCU,程序内存大小为256KB/256KB,程序存储器类型为FLASH,RAM大小为72KB,系列为C2000?C28x+ARMR CortexR M3协奏曲?,速度为75MHz/75MHz,供应商设备封装为144-HTQFP(20x20),单位重量为0.036290盎司,电压供应Vcc-Vdd为1.2V、1.8V、3.3V。