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LM3S2950-IQC50-A2是IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP,包括StellarisR ARMR CortexR-M3S 2000系列,它们设计用于与MCU产品一起操作。数据表中显示了用于托盘替代包装的包装,提供单位重量功能,如0.046530盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及Stellaris商品名,该设备也可用作100-LQFP封装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该设备采用100-LQFP(14x14)供应商设备封装,该设备具有60个I/O,速度为50MHz,核心处理器为ARMR CortexR-M3,RAM大小为64K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为断电检测/重置、POR、PWM、,WDT,连接为CAN、I2C、IrDA、Microwire、QEI、SPI、SSI、UART/USART,电源Vcc Vdd为2.25 V~2.75 V,内核大小为32位,程序存储器大小为256KB(256K x 8),振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.5 V 3.3 V,接口类型为CAN I2C SPI SSI UART,核心为ARM Cortex M3,处理器系列为Stellaris,数据总线宽度为32位,电源电压最大值为2.75 V 3.6 V,电源电压最小值为2.25 V 2.3 V 3 V,最大时钟频率为50 MHz,I/O数为60 I/O,数据RAM大小为64 kB,计时器计数器数为4 Timer,并且ADC分辨率为No ADC。
LM3S2950-IBZ50-A2T是IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA,包括2.25 V~2.75 V电压源Vcc Vdd,它们设计为使用Stellaris商标运行,数据表备注中显示了2.25 V 2.3 V 3 V的最小电源电压,提供2.75 V 3.6 V等最大电源电压功能,供应商设备包设计为在108-BGA(10x10)中工作,以及50MHz速度,该设备也可以用作StellarisR ARMR CortexR-M3S 2000系列。此外,RAM大小为64K x 8,该设备采用FLASH程序存储器类型,该设备具有256KB(256K x 8)的程序存储器大小,产品为MCU,处理器系列为Stellaris,外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT,包装为磁带和卷轴(TR)交替包装,包装盒为108-LFBGA,振荡器类型为内部,它的工作温度范围为-40°C~85°C(TA),工作电源电压为2.5 V 3.3 V,定时器计数器数量为6个定时器,I/O数量为60个I/O,IO数量为60,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围-40 C,最大工作温度范围+85 C,最大时钟频率为50 MHz,接口类型为I2C SPI SSI UART,数据RAM大小为64kB,数据总线宽度为32位,核心大小为32位;核心处理器为ARMR CortexR-M3,核心为ARM Cortex M3,连接为CAN、I2C、IrDA、Microwire、QEI、SPI、SSI、UART/USART,ADC分辨率为无ADC。
LM3S2950-IBZ50-A2是IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA,包括CAN、I2C、IrDA、Microwire、QEI、SPI、SSI、UART/USART连接,它们设计用于与ARMR CortexR-M3核心处理器一起工作。数据表中显示了用于32位的核心尺寸,提供了60个I/O功能,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该器件也可以用作108-LFBGA封装盒。此外,包装为托盘交替包装,该设备提供褐光检测/重置、POR、PWM、WDT外围设备,该设备具有256KB(256K x 8)的程序内存大小,程序内存类型为FLASH,RAM大小为64K x 8,系列为StellarisR ARMR CortexR-M3S 2000,速度为50MHz,供应商设备包装为108-BGA(10x10),电压源Vcc-Vdd为2.25V~2.75V。