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XS170S是IC RELAY OPTO 100MA 8SMD，包括XS170系列，它们设计用于电信继电器产品，包装如数据表注释所示，用于管中，提供SMD/SMT等安装样式功能，终端样式设计用于鸥翼引线，以及Clare商品名，该设备也可以用作8-SMD、鸥翼封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C，该器件为表面安装型，该器件具有输出型MOSFET，功能为继电器开关，供应商器件封装为8-SMD，电路数量为2，功率瓦为800mW，触点形式为SPST（1表a），Pd功耗为800mW，控制电压范围为0.9 VDC至1.4 VDC，负载电压额定值为350 VDC，负载电流额定值为100 mA，输入电流为50 mA。
XS170STR是IC RELAY OPTO 100MA 8SMD，其中包括Clare商品名，它们设计用于鸥翼引线终端样式，数据表说明中显示了用于8-SMD的供应商设备包，提供XS170等系列功能，产品设计用于电信继电器以及800mW功率瓦，该器件也可以用作800mW Pd功率耗散。此外，包装为卷轴式，该器件采用8-SMD鸥翼封装盒，该器件具有输出型MOSFET，其工作温度范围为-40°C~85°C，电路数量为2，安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装，负载电压额定值为350 VDC，负载电流额定值为100 mA，输入电流为50 mA，功能为继电器开关，控制电压范围为0.9 VDC至1.4 VDC，触点形式为SPST（1形式A）。
XS1-A10A-128-FB217-C10，带有电路图，包括可配置连接，它们设计为与XCore核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于32位10核心，提供a/D 8x12b等数据转换器功能，I/O数量设计为90，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装箱为217-LFBGA，设备采用托盘包装，设备具有128KB（32K x 32）的程序存储器大小，程序存储器类型为SRAM，系列为XS1，速度为1000MIPS，供应商设备包装为217-FBGA（16x16），电压供应Vcc Vdd为0.90V~5.5V。
