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XS1-L8A-128-QF124-I10,带有引脚细节,包括XS1系列,它们设计用于托盘包装,数据表注释中显示了用于124-TFQFN双列暴露焊盘的包装箱,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),供应商设备包设计用于124-QFN双列(10x10),以及84个I/O,该设备也可以用作1000MIPS速度。此外,核心处理器为XCore,该设备采用SRAM程序存储器类型,该设备具有可配置的连接,电压供应Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V,核心大小为32位8核,程序存储器大小为128KB(32K x 32),振荡器类型为外部。
XS1-L8A-128-QF124-C10是IC MCU 32BIT 128KB SRAM 124QFN,包括0.95 V~3.6 V电源Vcc Vdd,它们设计为与124-QFN双列(10x10)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于1000MIPS,提供XS1等系列功能,程序存储器类型设计为在SRAM中工作,以及128KB(32K x 32)程序存储器大小,该装置也可以用作托盘包装。此外,封装外壳为124-TFQFN双列暴露焊盘,该设备为外部振荡器类型,其工作温度范围为0°C~70°C(TA),I/O数量为84,核心尺寸为32位8核,核心处理器为XCore,连接可配置。
XS1-L8A-128-QF124-C8是集成电路MCU 32BIT 128KB SRAM 124QFN,包括可配置的连接,它们设计为与XCore核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表说明所示,用于32位8核,提供84个I/O功能,其工作温度范围为0°C~70°C(TA),以及外部振荡器类型,该设备也可以用作124-TFQFN双列暴露衬垫包装盒。此外,包装为托盘,设备提供128KB(32K x 32)程序存储器大小,设备具有程序存储器类型的SRAM,系列为XS1,速度为800MIPS,供应商设备包装为124-QFN双列(10x10),电压供应Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V。