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DSPIC33FJ64GP306AT-I/MR是IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64QFN,其中包括dsPIC?33F系列,它们设计为与磁带和卷轴(TR)交替包装包装一起使用,包装箱如数据表注释所示,用于64-VFQFN暴露垫,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),供应商设备包设计为在64-QFN暴露衬垫(9x9)以及53个I/O中工作,该设备也可用于40 MIPs速度。此外,核心处理器为dsPIC,设备提供16K x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的FLASH,外围设备为AC'97,断电检测/复位、DMA、I2S、POR、PWM、WDT,连接为I2C、IrDA、LIN、SPI、UART/USART,电源Vcc Vdd为3V~3.6V,核心大小为16位,程序存储器大小为64KB(64K x 8),数据转换器为A/D 18x10b/12b,振荡器类型为内部。
DSPIC33FJ64GP306AT-I/PT是IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64TQFP,包括3V~3.6V电源Vcc Vdd,它们设计为与64-TQFP(10x10)供应商设备包一起工作,速度显示在数据表注释中,用于40 MIP,提供dsPIC?33F,RAM大小设计为16K x 8,以及FLASH程序内存类型,该设备也可以用作64KB(64K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为AC'97、欠压检测/复位、DMA、I2S、POR、PWM、WDT,该设备采用磁带和卷轴(TR)交替封装,该设备具有64-TQFP封装盒,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为53,数据转换器为a/D 18x10b/12b,核心尺寸为16位,核心处理器是dsPIC,连接是I2C、IrDA、LIN、SPI、UART/USART。
DSPIC33FJ64GP306-I/PT是IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64TQFP,包括I2C、IrDA、LIN、SPI、UART/USART连接,它们设计为与dsPIC核心处理器一起工作,数据表中显示了用于16位的核心尺寸,提供了a/D 18x10b/12b等数据转换器功能,I/O数量设计为53个,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该器件也可以用作内部振荡器类型。此外,包装箱为64-TQFP,设备采用托盘交替包装包装,设备具有AC'97、断电检测/复位、DMA、I2S、POR、PWM、外围设备WDT,程序内存大小为64KB(64K x 8),程序内存类型为FLASH,RAM大小为16K x 8,系列为dsPIC?33F,速度为40 MIPs,供应商设备包为64-TQFP(10x10),电源Vcc-Vdd为3V~3.6V。