9icnet为您提供XMOS设计和生产的XL224-512-FB374-C40，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。XL224-512-FB374-C40参考价格为20.43417美元。XMOS XL224-512-FB374-C40封装/规格：IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA。您可以下载XL224-512-FB374-C40英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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XL216-512-TQ128-I20，带有引脚细节，包括XL系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于128-TQFP暴露焊盘的包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于128-TQFP（14x14），以及88个I/O，设备也可以用作2000MIPS速度。此外，核心处理器为XCore，该设备提供512K x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的无ROM，电压供应Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V，核心大小为32位16核，振荡器类型为外部。
XL216-512-TQ128-C20带用户指南，包括0.95 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计用于128-TQFP（14x14）供应商设备包，速度如数据表说明所示，用于2000MIPS，提供XL等系列功能，RAM大小设计用于512K x 8，以及无ROM程序存储器类型，该设备也可用作托盘包装。此外，封装外壳为128-TQFP暴露焊盘，该设备为外部振荡器类型，其工作温度范围为0°C～70°C（TA），I/O数量为88，核心尺寸为32位16核，核心处理器为XCore。
XL216-512-FB236-I20带有电路图，包括XCore核心处理器，它们设计用于32位16核核心尺寸，数据表注释中显示了用于128的I/O数量，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），振荡器类型设计用于外部，以及236-LFBGA封装盒，该设备也可以用作托盘包装。此外，程序存储器类型为无ROM，设备提供512K x 8 RAM大小，设备具有XL系列，速度为2000MIPS，供应商设备包为236-FBGA（10x10），电源Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V。
XL216-512-FB236-C20带有EDA/CAD型号，包括XL系列，它们设计为与XCore核心处理器一起工作。数据表说明中显示了用于托盘的包装，托盘提供程序存储器类型功能，如无ROM，振荡器类型设计为在外部工作，以及512K x 8 RAM大小，该设备也可以用作32位16核核心大小。此外，包装箱为236-LFBGA，该设备采用236-FBGA（10x10）供应商设备包装，设备速度为2000MIPS，I/O数量为128，工作温度范围为0°C~70°C（TA），电压供应Vcc Vdd为0.95 V~3.6 V。
