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XL216-512-TQ128-I20，带有引脚细节，包括XL系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于128-TQFP暴露焊盘的包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于128-TQFP（14x14），以及88个I/O，设备也可以用作2000MIPS速度。此外，核心处理器为XCore，该设备提供512K x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的无ROM，电压供应Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V，核心大小为32位16核，振荡器类型为外部。
XL216-512-TQ128-C20带用户指南，包括0.95 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计用于128-TQFP（14x14）供应商设备包，速度如数据表说明所示，用于2000MIPS，提供XL等系列功能，RAM大小设计用于512K x 8，以及无ROM程序存储器类型，该设备也可用作托盘包装。此外，封装外壳为128-TQFP暴露焊盘，该设备为外部振荡器类型，其工作温度范围为0°C～70°C（TA），I/O数量为88，核心尺寸为32位16核，核心处理器为XCore。
XL230A1，电路图由BRAOLIG制造。XL230A1采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
XL230-A1，带有XL制造的EDA/CAD模型。XL230-A1采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
