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MKE02Z64VLD2是IC MCU 32BIT 64KB FLASH 44LQFP,包括Kinetis KE02系列,它们设计用于托盘包装,包装箱如数据表注释所示,用于44-LQFP,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),供应商设备包设计用于44-LQFP(10x10),以及37个I/O,该设备也可以用作20MHz速度。此外,EEPROM大小为256 x 8,该设备采用ARMR CortexR-M0+核心处理器,该设备具有4K x 8的RAM大小,程序存储器类型为FLASH,外围设备为LVD、PWM、WDT,连接为I2C、SPI、UART/USART,电压供应Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V,核心大小为32位,程序存储器大小为64KB(64K x 8),数据转换器为A/D 16x12b、D/A 2x6b,振荡器类型为内部。
MKE02Z64VLD4是IC MCU 32BIT 64KB FLASH 44LQFP,包括2.7 V~5.5 V电压源Vcc Vdd,它们设计为与44-LQFP(10x10)供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于40MHz,提供Kinetis KE02等系列功能,RAM大小设计为4K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作64KB(64K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为LVD、PWM、WDT,该设备采用托盘封装,该设备具有44-LQFP封装盒,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),I/O数量为37,EEPROM大小为256 x 8,数据转换器为a/D 16x12b、D/a 2x6b,核心大小为32位,核心处理器为ARMR CortexR-M0+,连接是I2C、SPI、UART/USART。
带有电路图的MKE02Z64VLC4,包括I2C、SPI、UART/USART连接,它们设计为与ARMR CortexR-M0+核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表注释所示,用于32位,提供a/D 16x12b、D/a 2x6b等数据转换器功能,EEPROM尺寸设计为256 x 8,以及28个I/O,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA)。此外,振荡器类型为内部,设备采用32-LQFP封装盒,设备具有封装托盘,外围设备为LVD、PWM、WDT,程序内存大小为64KB(64K x 8),程序内存类型为FLASH,RAM大小为4K x 8,系列为Kinetis KE02,速度为40MHz,供应商设备包为32-LQFP(7x7),电压源Vcc-Vdd为2.7V~5.5V。