XMOS制造的XL210-512-FB236-C20零件可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的XL210-512-FB236-C20组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
9icnet.com上标记的生产状态仅供参考。如果你没有找到你想要的，你可以通过电子邮件获得更多有价值的信息，例如XL210-512-FB236-C20库存数量、优惠价格、数据表和制造商。我们很高兴收到您的来信，所以请随时与我们联系。
XL210-256-TQ128-I20，带有引脚细节，包括XL系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于128-TQFP暴露焊盘的包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于128-TQFP（14x14），以及88个I/O，设备也可以用作2000MIPS速度。此外，核心处理器是XCore，该设备提供256K x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的无ROM，电源Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V，核心大小为32位10核，振荡器类型为外部。
XL210-256-TQ128-C20带用户指南，包括0.95 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计用于128-TQFP（14x14）供应商设备包，速度如数据表说明所示，用于2000MIPS，提供XL等系列功能，RAM大小设计用于256K x 8，以及无ROM程序存储器类型，该设备也可用作托盘包装。此外，封装外壳为128-TQFP暴露焊盘，该设备为外部振荡器类型，其工作温度范围为0°C～70°C（TA），I/O数量为88，核心尺寸为32位10核，核心处理器为XCore。
XL210-256-FB236-I20带电路图，包括XCore核心处理器，设计用于32位10核心处理器，数据表注释中显示了用于128的I/O数量，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），振荡器类型设计用于外部，以及236-LFBGA封装盒，该设备也可以用作托盘封装。此外，程序存储器类型为无ROM，设备提供256K x 8 RAM大小，设备具有XL系列，速度为2000MIPS，供应商设备包为236-FBGA（10x10），电源Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V。
