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XE167H96F66LACFCXUMA1，带有引脚细节，包括XE16x系列，它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装，数据表注释中显示了用于144-LQFP暴露焊盘的包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于144-LQFP（20x20），以及118个I/O，该设备也可以用作66MHz速度。此外，核心处理器为C166SV2，设备提供82K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为I2S、POR、PWM、WDT，连接为EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、SSC、UART/USART、USI，电源Vcc Vdd为3 V~5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为768KB（768K x 8），数据转换器为a/D 24x10b，振荡器类型为内部。
XE167G96F66LACFXQMA1，带有用户指南，包括3 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与144-LQFP（20x20）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于66MHz，提供XE16x等系列功能，RAM大小设计为82K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备也可以用作768KB（768K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为I2S、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有144-LQFP封装外壳外露衬垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为118，数据转换器为a/D 16x10b，核心尺寸为16位，核心处理器为C166SV2，连接为CAN，EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、SSC、UART/USART、USI。
XE167H48F66LACFXQMA1，带电路图，包括EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、SSC、UART/USART、USI连接，它们设计为与C166SV2核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于16位的核心尺寸，该16位提供了a/D 24x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为118，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，封装外壳为144-LQFP外露焊盘，设备采用托盘封装，设备具有I2S、POR、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为384KB（384K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为34K x 8，系列为XE16x，速度为66MHz，供应商设备封装为144-LQFP（20x20），电源Vcc Vdd为3 V ~ 5.5 V。
