由MICROCHIP制造的DSPIC30F6012-20I/PF部件为数字信号控制器，40 MHz，144 KB，52 I/O，CAN，I2C，SPI，UART，5.5 V，可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的DSPIC30F6012-20I/PF组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
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DSPIC30F6011T-20I/PF是IC MCU 16BIT 132KB FLASH 64TQFP，包括dsPIC？30F系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装包装，包装箱如数据表注释所示，用于64-TQFP，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于64-TQFP（14x14），以及52个I/O，设备也可用于20 MIPS速度。此外，EEPROM大小为2K x 8，该设备采用dsPIC核心处理器，该设备具有6K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/复位、LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、I2C、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为2.5 V ~ 5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为132KB（44K x 24），数据转换器为A/D 16x12b，振荡器类型为内部。
DSPIC30F6011T-30I/PF是IC MCU 16BIT 132KB FLASH 64TQFP，包括2.5V~5.5V电源Vcc Vdd，它们设计为与64-TQFP（14x14）供应商设备包一起工作。数据表说明中显示了用于30 MIP的速度，提供了dsPIC？30F，RAM大小设计为6K x 8，以及FLASH程序内存类型，该设备也可以用作132KB（44K x 24）程序内存大小。此外，外围设备为欠压检测/复位、LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用磁带和卷轴（TR）交替包装包装，该设备具有64-TQFP封装盒，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为52，EEPROM大小为2K x 8，数据转换器为a/D 16x12b，核心大小为16位，核心处理器为dsPIC，连接为CAN、I2C、SPI、UART/USART。
DSPIC30F6012-20E/PF是IC MCU 16BIT 144KB FLASH 64TQFP，包括CAN、I2C、SPI、UART/USART连接，它们设计为与dsPIC核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于16位的核心尺寸，提供了a/D 16x12b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为4K x 8，以及52个I/O，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）。此外，振荡器类型为内部，设备采用64-TQFP封装盒，设备有一个封装托盘，外围设备为AC'97、欠压检测/复位、I2S、LVD、POR、PWM、WDT，程序内存大小为144KB（48K x 24），程序内存类型为FLASH，RAM大小为8K x 8，系列为dsPIC？30F，速度为20 MIPS，供应商设备包为64-TQFP（14x14），电压供应Vcc-Vdd为2.5V~5.5V。
