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TMS32DM6467CCUTAV6，带引脚细节，包括TMS320DM646x、DaVinci？系列，它们设计为与数字媒体片上系统（DMSoC）类型一起工作。数据表注释中显示了在管中使用的封装，该管提供了529-BFBGA、FCBGA等封装外壳功能，其工作温度范围为-40°C~105°C（TC），以及表面安装安装类型。该设备还可以用作EBI/EMI、以太网、HPI、I2C、McASP、PCI、SPI、UART、，USB接口。此外，供应商设备包为529-FCBGA（19x19），设备采用ROM（8kB）非易失性存储器，设备具有248kB的片上RAM，电压I/O为1.8V、3.3V，电压核心为1.05V、1.20V。
TMS32C6713BZDPA200是IC浮点DSP 272-BGA，包括3.30V电压输入输出，设计用于1.20V电压核心，类型如数据表说明所示，用于浮点，提供供应商设备包功能，如272-BGA（27x27），系列设计用于TMS320C67x，以及托盘封装，该器件也可以用作272-BBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~105°C（TC），该器件采用264kB片上RAM，该器件具有非易失性存储器外部，安装类型为表面安装，接口为主机接口、I2C、McASP、McBSP，时钟频率为200MHz。
TMS32DSP5410APGE16是IC固定点DSP 144-LQFP，包括160MHz时钟速率，它们设计为与主机接口、McBSP接口一起工作，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供非易失性存储器功能，如ROM（32 kB），片上RAM设计为在128kB下工作，其工作温度范围为-40°C~100°C（TC），该器件也可以用作144-LQFP封装盒。此外，封装为托盘，该设备采用TMS320C54x系列，该设备具有144-LQFP（20x20）的供应商设备封装，类型为固定点，电压核心为1.60V，电压I/O为3.30V。
