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SP5730A/KG/MP1，带有MITEL制造的销细节。SP5730A/KG/MP1采用SOP/16封装，是IC芯片的一部分。
SP5730A/KG/MP1T，带有ZARLINK制造的用户指南。SP5730A/KG/MP1T采用SOP16封装，是IC芯片的一部分。
SP5730A/KG/QP1S，电路图由ZARLINK制造。SP5730A/KG/QP1S采用SOP封装，是IC芯片的一部分。
SP5730A/KG/QP1T，带有ZARLINK制造的EDA/CAD模型。SP5730A/KG/QP1T采用SOP-16L封装，是IC芯片的一部分。
