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MSP430F1111AIDGV是IC MCU 16BIT 2KB FLASH 20TVSOP，包括MSP430x1xx系列，它们设计用于管式交替包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.002123盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于MSP430，以及20-TFSOP（0.173英寸，4.40mm宽）包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）此外，供应商设备包为20-TVSOP，设备提供14个I/O，设备速度为8MHz，核心处理器为MSP430，RAM大小为128 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为POR、WDT，电源Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，核心大小为16位，程序存储器大小为2KB（2K x 8+256B），数据转换器为斜率A/D，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为定时器UART，核心为MSP430，处理器系列为1系列，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为8MHz，I/O数量为14I/O，数据RAM大小为128B，数据ROM大小为256B，计时器计数器数量为1计时器，数据ROM类型为闪存。
MSP430F110IPWR是IC MCU 16BIT 1KB FLASH 20TSSOP，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与20-TSSOP供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于8MHz，提供MSP430x1xx等系列功能，RAM大小设计为128 x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作1KB（1K x 8+128B）程序内存大小。此外，外围设备为POR、PWM、WDT，该设备采用磁带和卷轴（TR）封装，该设备具有20-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）封装盒，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为14，核心尺寸为16位，核心处理器为。
MSP430F1111AD，带有TI制造的电路图。MSP430F111AD以SOP-20封装形式提供，是IC芯片的一部分。
