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COP8SAA716M8/NOPB是IC MCU 8BIT 1KB OTP 16SOIC，包括COP8？8SA系列，它们设计用于管式包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.019312盎司，提供SMD/SMT等安装类型功能，封装外壳设计用于16-SOIC（0.295“，7.50mm宽），工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作16-SOIC供应商器件封装。此外，I/O数量为12，该设备以10MHz速度提供，该设备具有COP8核心处理器，RAM大小为64 x 8，程序存储器类型为OTP，外围设备为POR、PWM、WDT，连接为Microwire/Plus（SPI），电源Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为1KB（1K x 8），振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，接口类型为SPI，内核为COP8，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为2.7 V，最大时钟频率为10 MHz，I/O数量为16 I/O，数据RAM大小为64B，计时器计数器数量为1计时器，ADC分辨率为No ADC。
COP8SAA716M8/63SN是集成电路MCU 8BIT 1KB OTP 16SOIC，包括2.7 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计用于单位重量为0.023492盎司的情况下工作。数据表说明中显示了用于16-SOIC的供应商设备包，提供10MHz等速度特性，系列设计用于COP8？8SA，以及64 x 8 RAM大小，该设备也可以用作OTP程序存储器类型。此外，程序内存大小为1KB（1K x 8），该设备提供POR、PWM、WDT外围设备，该设备具有打包磁带和卷轴（TR），封装外壳为16-SOIC（0.295“，7.50mm宽），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为12，安装方式为SMD/SMT，数据总线宽度为8位，核心尺寸为8位；核心处理器为COP8，核心为COP8；连接方式为Microwire/Plus（SPI）。
COP8SAA716M9是集成电路MCU 8BIT 1KB OTP 16SOIC，包括Microwire/Plus（SPI）连接，它们设计为与COP8核心处理器一起工作，数据表中显示了用于8位的核心尺寸，提供了12个I/O功能，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），以及内部振荡器类型，该器件还可以用作16-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装盒。此外，封装为管，该器件提供POR、PWM、WDT外围设备，该器件具有1KB（1K x 8）程序内存大小为，程序内存类型为OTP，RAM大小为64 x 8，系列为COP8？8SA，速度为10MHz，供应商器件封装为16-SOIC，电源Vcc-Vdd为2.7V~5.5V。
