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XE167FH200F100LABKXUMA1，带有引脚细节，包括XE16x系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）包装，数据表注释中显示了用于144-LQFP暴露垫的包装箱，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），供应商设备包设计用于PG-LQFP-144-13，以及118个I/O，该设备也可以用作100MHz速度。此外，核心处理器为C166SV2，设备提供138K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为I2S、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、SSC、UART/USART、USI，电源Vcc Vdd为3 V~5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为1.56MB（1.56M x 8），数据转换器为A/D 24x10b，振荡器类型为内部。
XE167FM72F80LAAFXUMA1，带有用户指南，包括3 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与144-LQFP（20x20）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于80MHz，提供XE16x等系列功能，RAM大小设计为50K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备也可以用作576KB（576K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为I2S、POR、PWM、WDT，该设备采用磁带和卷轴（TR）封装，该设备具有144-LQFP封装外壳外露衬垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为119，数据转换器为a/D 24x10b，核心尺寸为16位，核心处理器为，连接为CAN，EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、SSC、UART/USART、USI。
XE167FM72F80LAAKXQMA1，带有Infineon制造的电路图。是嵌入式微控制器的一部分，支持16位微控制器-MCU 16位FLASH C11 IMM、*微控制器IC。
