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TMS370C742AFNT是IC MCU 8BIT 8KB OTP 44PLCC，包括TMS370系列，它们设计用于管式封装，数据表注释中显示了用于44-LCC（J-Lead）的封装盒，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），供应商设备包设计用于44-PLCC（16.58x16.58），以及27个I/O，该设备也可以用作5MHz速度。此外，EEPROM大小为256 x 8，设备提供256 x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的OTP，外围设备为PWM、WDT，连接为SCI，电源Vcc Vdd为4.5 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为8KB（8K x 8），数据转换器为a/D 8x8b，振荡器类型为内部。
TMS370C736AFNT是IC MCU 8BIT 16KB OTP 44PLCC，包括4.5 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与44-PLCC（16.58x16.58）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于5MHz，提供TMS370等系列功能，RAM大小设计为512 x 8，以及OTP程序存储器类型，该设备还可以用作16KB（16K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有44-LCC（J引线）封装盒，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），I/O数量为25，EEPROM大小为256 x 8，数据转换器为a/D 8x8b，核心大小为8位，核心处理器为SCI、SPI，连接。
TMS370C732AFNT是IC MCU 8BIT 8KB OTP 44PLCC，包括SCI、SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 8x8b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为256 x 8，以及23个I/O，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA）。此外，封装盒为44-LCC（J-Lead），设备采用托盘封装，设备具有PWM、外围设备WDT，程序存储器大小为8KB（8K x 8），程序存储器类型为OTP，RAM大小为256 x 8，系列为TMS370，速度为5MHz，供应商设备封装为44-PLCC（16.58x16.58），电源Vcc Vdd为4.5 V ~ 5.5 V。
