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XS1-L01A-LQ64-C4-THS，带有引脚细节，包括XS1系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于64-LQFP暴露垫的包装箱，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），供应商设备包设计用于64-LQFP（10x10），以及36个I/O，设备也可以用作400MIPS速度。此外，核心处理器为XCore，该设备采用SRAM程序存储器类型，该设备具有可配置的连接，电压供应Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V，核心大小为32位8核，程序存储器大小为64KB（16K x 32），振荡器类型为外部。
XS1-L01A-LQ64-C5-THS是IC MCU 32BIT 64KB SRAM 64LQFP，包括0.95 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与64-LQFP（10x10）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于500MIPS，提供XS1等系列功能，程序存储器类型设计为在SRAM中工作，以及64KB（16K x 32）程序存储器大小，该装置也可以用作托盘包装。此外，封装外壳为64-LQFP外露垫，该设备为外部振荡器类型，其工作温度范围为0°C ~ 70°C（TA），I/O数量为36，核心尺寸为32位8核，核心处理器为XCore，连接可配置。
XS1-G-DK（XDK）是KIT DEV 4CORE G4 W/LCD TOUCH，包括评估平台板类型，它们设计用于与板、电缆、电源内容、核心处理器一起工作。数据表注释中显示了用于XCore的核心处理器，该XCore提供与相关产品一起使用的功能，如XS1-G4，安装类型设计用于固定，以及XCore？系列，该设备也可以用作MCU 32位类型。
