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E-ST10F269-DP是IC MCU 16BIT 256KB FLSH 144PQFP，包括ST10系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于144-QFP，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），I/O数量设计用于111，以及40MHz速度，该设备也可以用作ST10核心处理器。此外，RAM大小为12K x 8，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备具有POR、PWM、WDT外围设备，连接为CAN、EBI/EMI、SSC、UART/USART，电源Vcc Vdd为4.5 V ~ 5.5 V，内核大小为16位，程序存储器大小为256KB（256K x 8），数据转换器为a/D 16x10b，振荡器类型为内部，内核为ST10，数据总线宽度为16位。
EST108M035AL4AA是CAP ALM 1000UF 20%35V RADIAL，包括35V额定电压，其设计工作公差为±20%，尺寸尺寸如数据表注释所示，用于0.512“直径（13.00mm），提供EST等系列功能，纹波电流设计为在1.338A@120Hz下工作，以及极性极化，该设备也可以用作散装包装。此外，封装外壳为径向外壳，其工作温度范围为-40°C~105°C，装置具有安装型通孔，寿命温度#为10000 Hrs@105°C，引线间距为0.197”（5.00mm），最大高度为1.063”（27.00mm），ESR等效串联电阻为34 mOhm@100kHz，电容为1000μF，应用程序是通用的。
E-ST10F269-DPTR是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144PQFP，包括CAN、EBI/EMI、SSC、UART/USART连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于16位，提供a/D 16x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为111，工作温度范围为0°C~70°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，封装盒为144-QFP，设备采用磁带和卷轴（TR）封装，设备具有POR、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为256KB（256K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为12K x 8，系列为ST10，速度为40MHz，电压供应Vcc Vdd为4.5 V ~ 5.5 V。
