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XS1-G02B-FB144-I4是集成电路MCU 32BIT 128KB SRAM 144FBGA，包括XS1系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于144-LFBGA，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于144-FBGA（11x11），以及88个I/O，该设备也可以用作400MIPS速度。此外，核心处理器是，该设备以SRAM程序存储器类型提供，该设备具有可配置的连接，电压供应Vcc Vdd为0.95 V~3.6 V，核心大小为32位双核，程序存储器大小为128KB（32K x 32），振荡器类型为外部。
XS1-G02B-FB144-C4是IC MCU 32BIT 128KB SRAM 144FBGA，包括0.95 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与144-FBGA（11x11）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于400MIPS，提供XS1等系列功能，程序存储器类型设计为在SRAM中工作，以及128KB（32K x 32）程序存储器大小，该装置也可以用作托盘包装。此外，封装外壳为144-LFBGA，该设备采用外部振荡器类型，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），I/O数量为88，核心尺寸为32位双核，核心处理器为，连接可配置。
XS1DEQ1106J1，带有Telemecanique制造的电路图。是接近传感器的一部分，并支持接近传感器改进型感应传感器。
