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HD6417011VEX20V,带引脚细节,包括SuperHR SH7010系列,它们设计用于托盘包装,数据表注释中显示了用于100-TQFP的包装箱,其工作温度范围为-20°C~75°C(TA),供应商设备包设计用于100-TQFP(14x14),以及11个I/O,设备也可用于20MHz速度。此外,核心处理器是,该设备提供4K x 8 RAM大小,该设备具有程序存储器类型的无ROM,外围设备是POR、PWM,连接是EBI/EMI、SCI,电压供应Vcc Vdd是3V~3.6V,核心大小是32位,数据转换器是a/D 7x10b,振荡器类型是内部。
HD6417002TE-12,带有HIT制造的用户指南。HD6417002TE-12在MQFP80封装中提供,是IC芯片的一部分。
HD6417014F28是日立制造的IC MCU 32BIT ROMLESS 112QFP。HD6417014F28以112-BQFP封装形式提供,是嵌入式微控制器的一部分,并支持IC MCU 32位无ROM 112QFP。