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XS1-G04B-FB144-I4是IC MCU 32BIT 256KB SRAM 144FBGA，包括XS1系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于144-LFBGA，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于144-FBGA（11x11），以及88个I/O，该设备也可以用作400MIPS速度。此外，核心处理器为XCore，该设备提供SRAM程序存储器类型，该设备具有可配置的连接，电压供应Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V，核心大小为32位四核，程序存储器大小为256KB（64K x 32），振荡器类型为外部。
XS1-G04B-FB512-C4是IC MCU 32BIT 256KB SRAM 512PBGA，包括0.95 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与512-PBGA（20x20）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于400MIPS，提供XS1等系列功能，程序存储器类型设计为在SRAM中工作，以及256KB（64K x 32）程序存储器大小，该装置也可以用作托盘包装。此外，封装外壳为512-LFBGA，该设备采用外部振荡器类型，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），I/O数量为256，核心尺寸为32位四核，核心处理器为XCore，连接可配置。
XS1-G04B-FB144-C4是集成电路MCU 32BIT 256KB SRAM 144FBGA，包括可配置的连接，它们设计为与XCore核心处理器一起工作，数据表中显示了用于32位四核的核心尺寸，该四核提供了88个I/O功能，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），以及外部振荡器类型，该装置也可以用作144-LFBGA封装盒。此外，包装为托盘，设备提供256KB（64K x 32）程序内存大小，设备具有程序内存类型的SRAM，系列为XS1，速度为400MIPS，供应商设备包装为144-FBGA（11x11），电压供应Vcc Vdd为0.95 V ~ 3.6 V。
