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MSP430F5510IZQE是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80BGA，包括MSP430F5xx系列，它们设计用于托盘交替包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.001894盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于MSP430，以及80-VFBGA包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为80-BGA MICROSTAR JUNIOR（5x5），该设备提供47个I/O，该设备具有25MHz的速度，核心处理器为CPUXV2，RAM大小为6K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART、USB、，电压源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V，核心尺寸为16位，程序存储器尺寸为32KB（32K x 8），数据转换器为A/D 12x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8V至3.6V，核心为MSP430，处理器系列为系列5，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为25 MHz，数据RAM大小为4kB。
MSP430F5510IZQER是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80BGA，包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计为以0.001894盎司的单位重量运行，产品名称显示在MSP430中使用的数据表注释中，该MSP430提供供应商设备包功能，如80-BGA MICROSTAR JUNIOR（5x5），速度设计为25MHz，以及MSP430F5xx系列，该设备也可以用作6K x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，该设备提供32KB（32K x 8）程序存储器大小，该设备具有处理器系列系列5，外围设备为褐光检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，封装为Digi-ReelR交替封装，封装盒为80-VFBGA，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为47，安装类型为SMD/SMT，最大时钟频率为25 MHz，数据转换器为A/D 12x10b，数据总线宽度为16位，核心尺寸为16位；核心处理器为CPUXV2，核心为MSP430，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART。
MSP430F5513IRGCR是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64VQFN，包括I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART、USB连接，它们设计为与MSP430核心一起工作，数据表中显示了用于CPUXV2的核心处理器，其提供了16位等核心尺寸功能，该器件也可以用作SMD/SMT安装样式。此外，I/O的数量为47，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），设备内部为振荡器型，封装盒为64-VFQFN裸露垫，封装为Digi-ReelR交替封装，外围为褐光检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，处理器系列为系列5，程序内存大小为32KB（32K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为6K x 8，系列为MSP430F5xx，速度为25MHz，供应商设备包为64-VQFN（9x9），商品名为MSP430，单位重量为0.008021盎司，电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。
