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MSP430F5510IZQER是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80BGA，包括MSP430F5xx系列，它们设计用于与Digi-ReelR替代包装包装一起工作，单位重量显示在数据表注释中，用于0.001894盎司，提供SMD/SMT等安装样式功能，商品名设计用于MSP430，以及80-VFBGA包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为80-BGA MICROSTAR JUNIOR（5x5），该设备提供47个I/O，该设备具有25MHz的速度，核心处理器为CPUXV2，RAM大小为6K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART，电压源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V，内核大小为16位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），数据转换器为A/D 12x10b，振荡器类型为内部，内核为MSP430，处理器系列为5系列，数据总线宽度为16位。最大时钟频率为25MHz。
MSP430F5513IRGCR是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64VQFN，包括1.8 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.008021盎司单位重量下工作，产品名称显示在数据表中，用于MSP430，该MSP430提供供应商设备包功能，如64-VQFN（9x9），速度设计为在25MHz下工作，以及MSP430F5xx系列，该设备也可以用作6K x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，该设备提供32KB（32K x 8）程序存储器大小，该设备具有处理器系列的系列5，外围设备为褐光检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT，封装为Digi-ReelR交替封装，封装盒为64-VFQFN暴露垫，振荡器类型为内部，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为47，安装方式为SMD/SMT，最大时钟频率为25 MHz，数据总线宽度为16位，核心尺寸为16位；核心处理器为CPUXV2，核心为MSP430，连接方式为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART、USB。
MSP430F5513IRGCT是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64VQFN，包括I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART、USB连接，它们设计为与核心处理器一起工作，数据表中显示了用于16位的核心尺寸，提供了47个I/O功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及内部振荡器类型，该器件也可以用作64-VFQFN暴露焊盘封装盒。此外，该包装为磁带和卷轴（TR）交替包装，该设备提供褐光检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT外围设备，该设备具有32KB（32K x 8）的程序内存大小，程序内存类型为FLASH，RAM大小为6K x 8，系列为MSP430F5xx，速度为25MHz，供应商设备包装为64-VQFN（9x9），电压源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。
