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MSP430F5514RGCT是IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64VQFN，包括MSP430F5xx系列，它们设计用于Digi-ReelR替代包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.008021盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于MSP430，以及64-VFQFN外露衬垫包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为64-VQFN（9x9），设备提供47个I/O，设备具有25MHz的速度，核心处理器为CPUXV2，RAM大小为6K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART、USB、，电压源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V，内核大小为16位，程序存储器大小为64KB（64K x 8），振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8V至3.6V，接口类型为I2C SPI，内核为MSP430，处理器系列为系列5，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为25 MHz，ADC通道数为8，I/O数为47 I/O，数据RAM大小为6 kB，定时器计数器数为4 Timer，ADC分辨率为12位，数据RAM类型为SRAM。
MSP430F5514RGCR是IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64VQFN，包括1.8 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.008021盎司单位重量下工作，产品名称显示在数据表中，用于MSP430，该MSP430提供供应商设备包功能，如64-VQFN（9x9），速度设计为在25MHz下工作，以及MSP430F5xx系列，该设备也可以用作6K x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，该设备提供64KB（64K x 8）程序存储器大小，该设备具有处理器系列的系列5，外围设备为褐光检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT，封装为Digi-ReelR交替封装，封装盒为64-VFQFN暴露垫，振荡器类型为内部，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），定时器计数器数量为4个定时器，I/O数量为47个，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围-40°C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为25 MHz，接口类型为I2C SPI UART，数据RAM类型为RAM，数据RAM大小为4kB，数据总线宽度为16位，核心大小为16位；核心处理器为CPUXV2，核心为MSP430，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART、USB。
MSP430F5514RGC，带有TI制造的电路图。MSP430F5534RGC采用BGA封装，是嵌入式微控制器的一部分。
