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MSP430F5528IYFFR是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64DSBGA,包括MSP430F5xx系列,它们设计用于与MCU产品一起工作。数据表说明中显示了用于Digi-ReelR替代包装的包装,该包装提供SMD/SMT等安装样式功能,商品名设计用于MSP430以及64-UFBGA、DSBGA包装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)。此外,供应商设备包为64-DSBGA,设备提供47个I/O,设备速度为25MHz,核心处理器为CPUXV2,RAM大小为10K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT,连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART,电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V,内核大小为16位,程序内存大小为128KB(128K x 8),数据转换器为A/D 12x12b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为1.8 V至3.6 V,接口类型为I2C SPI UART,内核为MSP430,处理器系列为5系列,数据总线宽度为16位,电源电压最大值为3.6 V,电源电压最小值为1.8 V,最大时钟频率为25 MHz,ADC通道数为12通道8通道,I/O数为47 I/O,数据RAM大小为8 kB,计时器计数器数为4 x 16位,ADC分辨率为12位。
MSP430F5528IRGCR是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64VQFN,包括1.8 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd,它们设计为在0.008021盎司单位重量下工作,产品名称显示在数据表中,用于MSP430,该MSP430提供供应商设备包功能,如64-VQFN(9x9),速度设计为在25MHz下工作,以及MSP430F5xx系列,该设备还可以用作10K x 8 RAM大小。此外,程序存储器类型为FLASH,该设备提供128KB(128K x 8)程序存储器大小,该设备具有处理器系列的系列5,外围设备为褐光检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT,部件号别名为MSP430A132IRGCR,封装为Digi-ReelR替代封装,封装外壳为64-VFQFN暴露焊盘,振荡器类型为内部,它的工作温度范围为-40°C~85°C(TA),工作电源电压为1.8 V至3.6 V,定时器计数器数量为4个定时器,I/O数量为47个I/O,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围-40 C,最大工作温度范围+85 C,最大时钟频率为25MHz,接口类型为I2C IrDA SPI UART,数据RAM类型为SRAM,数据RAM大小为8kB,数据转换器为A/D 12x12b,数据总线宽度为16位,核心处理器为CPUXV2,核心为MSP430,连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART、USB。
MSP430F5528IRGCT是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64VQFN,包括I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART、USB连接,它们设计为与MSP430内核一起工作,数据表说明中显示了用于CPUXV2的核心处理器,其提供了16位等核心尺寸功能,数据总线宽度设计为16位工作,以及a/D 12x12b数据转换器,该设备也可以用作8kB数据RAM大小。此外,数据RAM类型为SRAM,该设备采用I2C IrDA SPI UART接口类型,该设备的最大时钟频率为25 MHz,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,安装类型为SMD/SMT,输入输出数量为47,输入输出数为47,定时器计数器数量为4个定时器,工作电源电压为1.8 V至3.6 V,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),振荡器类型为内部,封装外壳为64-VFQFN裸露焊盘,封装为Digi-ReelR交替封装,外围设备为褐光检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT,处理器系列为系列5,程序内存大小为128KB(128K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为10K x 8,系列为MSP430F5xx,速度为25MHz,供应商设备包为64-VQFN(9x9),商品名为MSP430,单位重量为0.008021盎司,电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。