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LM3S618-IQN50-C2T是IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48LQFP，包括StellarisR ARMR CortexR-M3S 600系列，它们设计用于与MCU产品一起操作。数据表说明中显示了用于磁带和卷轴（TR）替代包装的包装，提供单位重量功能，如0.006409盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及Stellaris商品名，该设备也可用作48-LQFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备采用48-LQFP（7x7）供应商设备包，该设备具有30个I/O，速度为50MHz，核心处理器为ARMR CortexR-M3，RAM大小为8K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、POR、PWM、WDT、，连接为Microwire、QEI、SPI、SSI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为3 V~3.6 V，内核大小为32位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），数据转换器为A/D 6x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3.3V，接口类型为SPI SSI UART，内核为ARM Cortex M3，处理器系列为Stellaris，数据总线宽度为32位，电源电压最大值为3.6V，电源电压最小值为3V，最大时钟频率为50MHz，ADC通道数为6，I/O数为30 I/O，数据RAM大小为8kB，定时器计数器的数量为5定时器，ADC分辨率为10位。
LM3S628-EGZ50-C2是IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48VQFN，包括3V~3.6V电压源Vcc Vdd，它们设计为与48-VQFN（7x7）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于50MHz，提供StellarisR ARMR CortexR-M3S 600等系列功能，RAM大小设计为8K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作32KB（32K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为欠压检测/复位、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有48-VFQFN封装外壳外露衬垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），I/O数量为28，数据转换器为a/D 8x10b，核心尺寸为32位，核心处理器为，连接是I2C、Microwire、SPI、SSI、UART/USART。
LM3S618-IQN5D，带有TI制造的电路图。LM3S618_IQN5D采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
