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TMS470R1B1MPGEAR是IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP，包括TMS470系列，它们设计用于与MCU产品一起工作。数据表备注中显示了用于磁带和卷轴（TR）替代包装的包装，提供单位重量功能，如0.045518盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及144-LQFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为144-LQFP（20x20），设备提供93个I/O，设备具有60MHz的速度，核心处理器为ARM7R，RAM大小为64K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，连接为CAN、I2C、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为1.71 V ~ 2.05 V，核心大小为16/32位，程序存储器大小为1MB（1M x 8），数据转换器为A/D 12x10b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.71 V至2.05 V 3 V至3.6 V，接口类型为CAN I2C SCI SPI，核心为ARM7TDMI，处理器系列为TMS470R，数据总线宽度为32位/16位，电源电压最大值为2.05 V，电源电压最小值为1.71 V，最大时钟频率为60 MHz，ADC通道数为12，I/O数为93 I/O，数据RAM大小为64 kB，计时器计数器数为12计时器，ADC分辨率为10位。
TMS470R1B1MPGEA是IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP，包括1.71 V ~ 2.05 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.045518盎司单位重量下工作，数据表中显示了1.71 V的最小供应电压，提供2.05 V等最大供应电压功能，供应商设备包设计为在144-LQFP（20x20）以及60MHz速度下工作，该设备也可以用作TMS470系列。此外，RAM大小为64K x 8，设备采用FLASH程序存储器类型，设备具有1MB（1M x 8）的程序存储器大小，产品为MCU，处理器系列为TMS470R，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，包装为托盘交替包装，包装箱为144-LQFP，振荡器类型为外部，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.71 V至2.05 V 3 V至3.6 V，定时器计数器的数量为12个定时器，I/O的数量为93个I/O，I/O的数目为93个，ADC通道的数目为12个，安装类型为SMD/SMT，它的最小工作温度范围是-40 C，它的最大工作温度范围为+85℃，最大时钟频率为60 MHz，接口类型为CAN I2C SCI SPI，数据RAM大小为64 kB，数据转换器为A/D 12x10b，数据总线宽度为32位/16位，核心大小为16/32位，核心处理器为ARM7R，核心为ARM7TDMI，连接为CAN、I2C、SCI、SPI，ADC分辨率为10位。
TMS470R1B512PGET是IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP，包括10位ADC分辨率，它们设计为与CAN、SCI、SPI连接一起工作。数据表说明中显示了用于ARM7TDMI的核心，该ARM7TDM提供了ARM7R等核心处理器功能，核心大小设计为在16/32位工作，以及32位/16位数据总线宽度，该设备还可以用作A/D 16x10b数据转换器。此外，数据RAM大小为32 kB，该设备采用SCI SPI接口类型，该设备的最大时钟频率为60 MHz，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，ADC通道数为16，I/O数为86，I/O数量为87 I/O，计时器计数器的数量为32个计时器，工作电源电压为1.81 V至2.05 V 3 V至3.6 V，工作温度范围为-40°C至105°C（TA），振荡器类型为外部，包装箱为144-LQFP，包装为托盘，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，处理器系列为TMS470R，产品为MCU，程序存储器大小为512KB（512K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为32K x 8，系列为TMS470，速度为60MHz，供应商设备封装为144-LQFP（20x20），电源电压最大值为2.05 V 3.6 V，电源电压最小值为1.81 V 3 V，单位重量为1290 g，电源电压Vcc Vdd为1.81 V~2.05 V。
