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MSP430F5132IYFFT带有引脚细节，包括MSP430F5xx系列，它们设计用于与MCU产品一起工作。数据表注释中显示了用于切割胶带（CT）替代包装的包装，该包装提供了SMD/SMT等安装方式功能。包装箱设计用于40-UFBGA、DSBGA，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作40-DSBGA供应商设备包。此外，I/O数量为31，该设备以25MHz速度提供，该设备具有CPUXV2核心处理器，RAM大小为1K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为欠压检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，核心大小为16位，程序存储器大小为8KB（8K x 8），数据转换器为A/D 11x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为I2C SPI UART，核心为MSP430，数据总线宽度为16位，电源电压Max为3.6 V，电源电压Min为1.8 V，最大时钟频率为25 MHz，模拟电源电压为3.6 V；ADC通道数为9通道，I/O数为31 I/O，数据RAM大小为1 kB，I/O电压为5.5 V，计时器计数器数为3 x 16位，看门狗计时器为看门狗计时器，ADC分辨率为10位，数据RAM类型为RAM。
MSP430F5151IDA是IC MCU 16BIT 16KB FLASH 38TSSOP，包括1.8 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.007189盎司单位重量下工作，产品名称显示在数据表注释中，用于MSP430，该MSP430提供供应商设备包功能，如38-SSOP，速度设计为在25MHz下工作，以及MSP430F5xx系列，该设备也可以用作2K x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，设备的程序存储器大小为16KB（16K x 8），设备具有处理器系列的系列5，外围设备为褐光检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT，包装为管交替包装，封装外壳为38-TSSOP（0.240“，6.10mm宽），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，I/O数量为29，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为25 MHz，接口类型为I2C SPI USCI，数据RAM大小为2kB，数据总线宽度为16位，核心大小为16位，核心处理器是CPUXV2，核心是MSP430，连接是I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART。
带电路图的MSP430F5132IYFFR，包括I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART连接，它们设计为与MSP430 Core一起工作，数据表说明中显示了用于CPUXV2的核心处理器，提供16位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计为16位工作，以及a/D 11x10b数据转换器，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备为内部振荡器类型，该设备具有40-UFBGA、封装盒DSBGA，封装为磁带和卷轴（TR）交替封装，外围设备为褐光检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，程序内存大小为8KB（8K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为1K x 8，系列为MSP430F5xx，速度为25MHz，供应商设备包为40-DSBGA，电压供应Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。
