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F28M35E20B1RFPS，带引脚细节，包括C2000？C28x+ARMR CortexR M3协奏曲？系列，它们设计用于与MCU产品一起操作，包装如数据表注释所示，用于托盘，托盘提供单位重量功能，如0.036290盎司，包装箱设计用于144-TQFP暴露垫，其工作温度范围为-40°C~125°C（TJ），该设备也可用作144-HTQFP（20x20）供应商设备包。此外，I/O数量为74，该设备以60MHz/60MHz速度提供，该设备具有C28x/ARMR CortexR-M3核心处理器，RAM大小为72KB，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、McBSP、SCI、SPI、SSI、UART/USART，电源Vcc Vdd为1.2V、1.8V、3.3V，内核大小为32位双核，程序内存大小为256KB/256KB，数据转换器为A/D 20x12b，内核为ARM Cortex M3，处理器系列为TMS320，数据总线宽度为32位。
F28M35E20B1RFPT带用户指南，包括1.2V、1.8V、3.3V电源Vcc Vdd，设计用于0.036290盎司单位重量的操作，数据表说明中显示了用于144-HTQFP（20x20）的供应商设备包，该产品提供60MHz/60MHz等速度特性，系列设计用于C2000？C28x+ARMR CortexR M3协奏曲？，以及72KB的RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序内存大小为256KB/256KB，该设备采用MCU产品，该设备具有处理器系列的TMS320，外围设备为褐光检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，包装为托盘，包装箱为144-TQFP裸露垫，工作温度范围为-40°C~105°C（TJ），I/O数量为74，数据转换器为a/D 20x12b，数据总线宽度为32位，核心尺寸为32位双核，核心处理器为C28x/ARMR CortexR-M3，核心为ARM Cortex M3，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、McBSP、SCI、SPI、SSI、UART/USART。
F28H19S-50-050-N，电路图由Temp Flex制造。是扁平带状电缆的一部分，并支持“扁平电缆50C 28AWG FEP Ribbon HIGH FLEX，扁平电缆50A 28AWG FEP-Ribbon高FLEX，PER FT”。
