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COP8SAA716M8是集成电路MCU 8BIT 1KB OTP 16SOIC，包括COP8？8SA系列，它们设计用于管式包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.019312盎司，提供SMD/SMT等安装类型功能，封装外壳设计用于16-SOIC（0.295“，7.50mm宽），工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作16-SOIC供应商器件封装。此外，I/O数量为12，该设备以10MHz速度提供，该设备具有COP8核心处理器，RAM大小为64 x 8，程序存储器类型为OTP，外围设备为POR、PWM、WDT，连接为Microwire/Plus（SPI），电源Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为1KB（1K x 8），振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5 V，接口类型为SPI，内核为COP8，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为2.7 V，最大时钟频率为10 MHz，I/O数量为16 I/O，数据RAM大小为64B，计时器计数器数量为1计时器，ADC分辨率为No ADC。
COP8SAA716M7是一款集成电路MCU 8BIT 1KB OTP 16SOIC，包括2.7V~5.5V电压源Vcc Vdd，设计用于与16-SOIC供应商设备包一起工作。速度如数据表说明所示，适用于10MHz，提供COP8？8SA，RAM大小设计为64 x 8，以及OTP程序内存类型，该设备也可以用作1KB（1K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为POR、PWM、WDT，该设备采用管式封装，该设备具有16-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为12，核心尺寸为8位，核心处理器为COP8，连接为Microwire/Plus（SPI）。
COP8SA8720N9，带有NS制造的电路图。COP8SA8720N9采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
