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MSP430F5524IRGCT是IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64VQFN,包括MSP430F5xx系列,它们设计用于Digi-ReelR替代包装包装,单位重量显示在数据表注释中,用于0.008021盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,商品名设计用于MSP430,以及64-VFQFN外露衬垫包装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)。此外,供应商设备包为64-VQFN(9x9),设备提供47个I/O,设备具有25MHz的速度,核心处理器为CPUXV2,RAM大小为6K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为断电检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT,连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART、USB、,电压源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V,内核大小为16位,程序存储器大小为64KB(64K x 8),数据转换器为A/D 12x12b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为1.8V至3.6V,接口类型为I2C SPI UART USCI,核心为MSP430,处理器系列为MSP430F552x,数据总线宽度为16位,最大时钟频率为25 MHz,ADC通道数为16,I/O数为47 I/O,数据RAM大小为4 kB,计时器计数器数为4 Timer,ADC分辨率为12位,数据RAM类型为SRAM。
MSP430F5522IZQER是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80BGA,包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd,它们设计为在0.001894盎司单位重量下工作,产品名称显示在MSP430中使用的数据表注释中,该MSP430提供供应商设备包功能,如80-BGA MICROSTAR JUNIOR(5x5),速度设计为在25MHz下工作,以及MSP430F5xx系列,该设备还可以用作10K x 8 RAM大小。此外,程序存储器类型为FLASH,设备提供32KB(32K x 8)程序存储器大小,设备具有处理器系列的系列5,外围设备为褐光检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT,部件号别名为MSP430A147IZQER,封装为Digi-ReelR替代封装,封装外壳为80-VFBGA,振荡器类型为内部,它的工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为47,安装类型为SMD/SMT,最大时钟频率为25 MHz,数据转换器为A/D 12x12b,数据总线宽度为16位,核心尺寸为16位;核心处理器为CPUXV2,核心为MSP430,连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART。
MSP430F5524IRGCR是IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64VQFN,包括I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART、USB连接,它们设计为与MSP430内核一起工作,数据表说明中显示了用于CPUXV2的核心处理器,其提供了16位等核心尺寸功能,数据总线宽度设计为16位工作,以及a/D 12x12b数据转换器,该设备也可以用作25MHz最大时钟频率。此外,安装类型为SMD/SMT,该器件提供47个I/O,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),振荡器类型为内部,封装外壳为64-VFQFN暴露焊盘,封装为Digi-ReelR交替封装,零件号别名为MSP430A134IRGCR,外围设备为褐光检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT、,处理器系列为5系列,程序内存大小为64KB(64K x 8),程序内存类型为FLASH,RAM大小为6K x 8,系列为MSP430F5xx,速度为25MHz,供应商设备包为64-VQFN(9x9),商品名为MSP430,单位重量为0.008021盎司,电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。