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MSP430F5524IRGCT是IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64VQFN，包括MSP430F5xx系列，它们设计用于Digi-ReelR替代包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.008021盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于MSP430，以及64-VFQFN外露衬垫包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为64-VQFN（9x9），设备提供47个I/O，设备具有25MHz的速度，核心处理器为CPUXV2，RAM大小为6K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART、USB、，电压源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V，内核大小为16位，程序存储器大小为64KB（64K x 8），数据转换器为A/D 12x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8V至3.6V，接口类型为I2C SPI UART USCI，核心为MSP430，处理器系列为MSP430F552x，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为25 MHz，ADC通道数为16，I/O数为47 I/O，数据RAM大小为4 kB，计时器计数器数为4 Timer，ADC分辨率为12位，数据RAM类型为SRAM。
MSP430F5524IRGCR是IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64VQFN，包括1.8 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.008021盎司单位重量下工作，产品名称显示在数据表中，用于MSP430，该MSP430提供供应商设备包功能，如64-VQFN（9x9），速度设计为在25MHz下工作，以及MSP430F5xx系列，该设备也可以用作6K x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，设备提供64KB（64K x 8）程序存储器大小，设备具有处理器系列的系列5，外围设备为褐光检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT，部件号别名为MSP430A134IRGCR，封装为Digi-ReelR替代封装，封装外壳为64-VFQFN暴露焊盘，振荡器类型为内部，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为47，安装方式为SMD/SMT，最大时钟频率为25 MHz，数据转换器为A/D 12x12b，数据总线宽度为16位，核心尺寸为16位；核心处理器为CPUXV2，核心为MSP430，连接方式为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART、USB。
带有电路图的MSP430F5524IYFFR，包括I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART、USB连接，它们设计为与MSP430 Core一起工作，数据表说明中显示了用于CPUXV2的核心处理器，该处理器提供了16位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计为16位工作，以及a/D 12x12b数据转换器，该器件也可以用作SMD/SMT安装样式。此外，I/O数量为47，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），设备内部为振荡器类型，封装盒为64-UFBGA、DSBGA，封装为磁带和卷轴（TR），外围设备为褐光检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，程序内存大小为64KB（64K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为6K x 8，系列为MSP430F5xx，速度为25MHz，供应商设备包为64-DSBGA，电源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。
