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XM4C1299NCZADI2，带引脚细节，包括Tiva？C系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于212-VFBGA的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于212-NFBGA（10x10）以及140个I/O，设备也可用于120MHz速度。此外，EEPROM大小为6K x 8，该设备采用ARMR CortexR-M4F核心处理器，该设备具有256K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、DMA、运动控制PWM、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、以太网、I2C、IrDA、QEI、SPI、SSI、UART/USART、USB OTG，电源Vcc Vdd为2.97 V ~ 3.63 V，核心大小为32位，程序存储器大小为1MB（1M x 8），数据转换器为A/D 24x12b，振荡器类型为内部。
XM4C1292NCPDTI2带用户指南，包括2.97 V ~ 3.63 V电源Vcc Vdd，它们设计用于128-TQFP（14x14）供应商设备包，速度显示在数据表注释中，用于120MHz，提供Tiva？C、 RAM大小设计为256K x 8，以及FLASH程序内存类型，该设备也可以用作1MB（1M x 8）程序内存大小。此外，外围设备为欠压检测/复位、DMA、运动控制PWM、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有128-TQFP封装盒，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C ~ 85°C（TA），I/O数量为90，EEPROM尺寸为6K x 8，数据转换器为a/D 20x12b，核心尺寸为32位，核心处理器是ARMR CortexR-M4F，连接是CAN、EBI/EMI、以太网、I2C、IrDA、QEI、SPI、SSI、UART/USART、USB OTG。
XM3F-3720-132带有电路图，包括D-Sub连接器类型，它们设计用于插座，母插座连接器类型，接触面如数据表注释所示，用于金色，提供接触面厚度功能，如16μin（0.40μm），接触面类型设计用于信号，以及板锁、屏蔽功能，该装置也可用作配合侧、内螺纹锁（4-40）法兰特征。此外，安装类型为通孔，设备提供37个位置，设备有2行，包装为托盘，系列为XM3F，外壳材料表面为钢，镀锡，外壳尺寸连接器布局为4（DC，C）-13W6，终端为焊料。
