TI制造的MSP430F5217IZQE零件可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的MSP430F5217IZQE组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
9icnet.com上标记的生产状态仅供参考。如果你没有找到你想要的，你可以通过电子邮件获得更多有价值的信息，例如MSP430F5217IZQE库存数量、优惠价格、数据表和制造商。我们很高兴收到您的来信，所以请随时与我们联系。
MSP430F5217IRGCT，带引脚细节，包括MSP430F5xx系列，它们设计用于带卷（TR）交替包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.008021盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于MSP430，以及64-VFQFN外露衬垫包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为64-VQFN（9x9），该设备提供31个I/O，该设备具有25MHz的速度，核心处理器为CPUXV2，RAM大小为8K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，核心大小为16位，程序内存大小为64KB（64K x 8），振荡器类型为内部，核心为MSP430，数据总线宽度为16位。
带用户指南的MSP430F5217IYFFR，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与64-DSBGA供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于25MHz，提供MSP430F5xx等系列功能，RAM大小设计为8K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作64KB（64K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，该设备采用磁带和卷轴（TR）封装，该设备具有64-UFBGA、DSBGA封装盒，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为31，安装样式为SMD/SMT，数据总线宽度为16位，核心尺寸为16位，核心处理器是CPUXV2，核心是MSP430，连接是I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART。
带电路图的MSP430F5217IYFFT，包括I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于16位，提供31个I/O功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及内部振荡器类型，该设备也可以用作64-UFBGA，DSBGA包装箱。此外，该封装为Digi-ReelR替代封装，该设备提供褐光检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT外围设备，该设备具有64KB（64K x 8）的程序内存大小，程序内存类型为FLASH，RAM大小为8K x 8，系列为MSP430F5xx，速度为25MHz，供应商设备封装为64-DSBGA，电压源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。
