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MSP430F5222IRGZT带有引脚细节，包括MSP430F5xx系列，它们设计用于带卷（TR）交替包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.004938盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于MSP430，以及48-VFQFN外露衬垫包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为48-VQFN（7x7），该设备提供17个I/O，该设备具有25MHz的速度，核心处理器为CPUXV2，RAM大小为8K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，核心大小为16位，程序内存大小为64KB（64K x 8），数据转换器为A/D 10x10b，振荡器类型为内部，核心为MSP430，数据总线宽度为16位。
MSP430F5224IRGZR是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 48VQFN，包括1.8 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.004938盎司单位重量下工作，产品名称显示在数据表中，用于MSP430，该MSP430提供供应商设备包功能，如48-VQFN（7x7），速度设计为在25MHz下工作，以及MSP430F5xx系列，该设备也可以用作8K x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，该设备提供128KB（128K x 8）程序存储器大小，该设备具有欠压检测/重置、DMA、POR、PWM、外围设备WDT，封装为Digi-ReelR交替封装，封装外壳为48-VFQFN外露焊盘，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为17，安装类型为SMD/SMT，数据转换器为A/D 10x10b，数据总线宽度为16位，核心尺寸为16位；核心处理器为CPUXV2，核心为MSP430，连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART。
带电路图的MSP430F5224IRGZT，包括I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于16位，提供a/D 10x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为17，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装盒为48-VFQFN外露衬垫，该设备采用磁带和卷轴（TR）交替包装包装，该设备具有欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、外围设备WDT，程序内存大小为128KB（128K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为8K x 8，系列为MSP430F5xx，速度为25MHz，供应商器件封装为48-VQFN（7x7），电压供应Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。
