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MSP430F5227IZQE带有引脚细节，包括MSP430F5xx系列，它们设计用于与MCU产品一起工作。数据表备注中显示了用于磁带和卷轴（TR）替代包装的包装，提供单位重量功能，如0.001894盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及MSP430商品名，该设备也可以用作80-VFBGA包装盒，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备采用80-BGA MICROSTAR JUNIOR（5x5）供应商设备包提供，该设备具有31个I/O，速度为25MHz，核心处理器为CPUXV2，RAM大小为8K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、SCI、，SPI、UART/USART和电源Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，内核大小为16位，程序存储器大小为64KB（64K x 8），数据转换器为A/D 12x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为I2C SPI UART，核心为MSP430，数据总线宽度为16位，电源电压最大值为3.6V，电源电压最小值为1.8V，最大时钟频率为25MHz，模拟电源电压为3.6V。ADC通道数为10通道，I/O数为53 I/O，数据RAM大小为8kB，I/O电压为1.98V，计时器计数器的数量为4 x 16位，看门狗计时器为看门狗计时器，ADC分辨率为10位，数据RAM类型为RAM。
带用户指南的MSP430F5227IYFFR，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与64-DSBGA供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于25MHz，提供MSP430F5xx等系列功能，RAM大小设计为8K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作64KB（64K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，该设备采用磁带和卷轴（TR）封装，该设备具有64-UFBGA、DSBGA封装盒，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为31，安装类型为SMD/SMT，数据转换器为a/D 12x10b，数据总线宽度为16位，核心大小为16位；核心处理器为CPUXV2，核心为MSP430，连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART。
带电路图的MSP430F5227IYFFT，包括I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于16位，提供a/D 12x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为31，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装盒为64-UFBGA，DSBGA，该设备采用Digi-ReelR替代包装包装，该设备具有欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、外围设备WDT，程序存储器大小为64KB（64K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为8K x 8，系列为MSP430F5xx，速度为25MHz，供应商设备包装为64-DSBGA，电源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。
