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MSP430F5219IYFFR带有引脚细节,包括MSP430F5xx系列,它们设计用于带卷(TR)替代包装包装,安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,该产品提供64-UFBGA、DSBGA等封装盒功能,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),以及64-DSBGA供应商设备封装,该设备还可以用作31个I/O。此外,速度为25MHz,该设备采用CPUXV2核心处理器,该设备的RAM大小为8K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT,连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART,电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V,核心大小为16位,程序存储器大小为128KB(128K x 8),振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为1.8 V至3.6 V,接口类型为I2C SPI,核心为MSP430,处理器系列为MSP430F521x,数据总线宽度为16位,最大时钟频率为25 MHz,I/O数量为53 I/O,数据RAM大小为8 kB,计时器计数器数量为4 Timer,ADC分辨率为No ADC,数据RAM类型为SRAM。
带用户指南的MSP430F5219IYFFT,包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd,它们设计为与64-DSBGA供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于25MHz,提供MSP430F5xx等系列功能,RAM大小设计为8K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作128KB(128K x 8)程序内存大小。此外,处理器系列为MSP430F521x,该设备提供褐光检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT外围设备,该设备具有磁带和卷轴(TR)交替包装,包装箱为64-UFBGA、DSBGA,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C ~ 85°C(TA),工作电源电压为1.8 V至3.6 V,定时器计数器的数量为4个定时器,I/O的数量为53个I/O,I/O的数目为31个,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+85 C,最大时钟频率为25 MHz,接口类型为I2C SPI,数据RAM类型为SRAM,数据RAM大小为8kB,数据总线宽度为16位,核心大小为16位;核心处理器为CPUXV2,核心为MSP430,连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART,ADC分辨率为无ADC。
带电路图的MSP430F5219IRGCT,包括I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART连接,它们设计为与MSP430核心一起工作,数据表中显示了用于CPUXV2的核心处理器,提供16位等核心尺寸功能,数据总线宽度设计为16位工作,以及SMD/SMT安装样式,该设备还可以用作31个I/O,它的工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该设备为内部振荡器类型,该设备具有64-VFQFN封装盒暴露垫,包装为磁带和卷轴(TR)交替包装,外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT,程序内存大小为128KB(128K x 8),程序内存类型为FLASH,RAM大小为8K x 8,该系列为MSP430F5xx,速度为25MHz,供应商设备包为64-VQFN(9x9),商品名为MSP430,单位重量为0.008021oz,电压供应Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。