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MSP430F5229IYFFT是集成电路MCU 16BIT 128KB FLASH 64DSBGA，包括MSP430F5xx系列，它们设计为与磁带和卷轴（TR）交替包装一起工作，安装方式如数据表注释所示，用于SMD/SMT，提供MSP430等商品名功能，包装盒设计为在64-UFBGA、DSBGA中工作，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作64-DSBGA供应商设备包。此外，I/O数量为31，该设备以25MHz速度提供，该设备具有CPUXV2核心处理器，RAM大小为8K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为欠压检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，核心大小为16位，程序存储器大小为128KB（128K x 8），数据转换器为A/D 12x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为I2C SPI，核心为MSP430，处理器系列为MSP430F522x，数据总线宽度为16位，I/O数量为31 I/O，数据RAM大小为8kB，ADC分辨率为10位，数据RAM类型为SRAM。
MSP430F5229IYFFR是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64DSBGA，包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与MSP430商品名一起工作，数据表说明中显示了用于64-DSBGA的供应商设备包，提供25MHz等速度特性，系列设计为在MSP430F5xx中工作，以及8K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序内存大小为128KB（128K x 8），该设备采用MSP430F522x处理器系列，该设备具有外围设备的断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，封装为Digi-ReelR交替封装，封装外壳为64-UFBGA、DSBGA，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，I/O数量为31 I/O，I/O数量是31，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，接口类型为I2C SPI，数据RAM类型为SRAM，数据RAM大小为8kB，数据转换器为A/D 12x10b，数据总线宽度为16位，核心大小为16位；核心处理器为CPUXV2，核心为MSP430，连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART，ADC分辨率为10位。
带电路图的MSP430F5229IRGCT，包括I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART连接，它们设计为与MSP430 Core一起工作，数据表说明中显示了用于CPUXV2的核心处理器，提供16位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计为16位工作，以及a/D 12x10b数据转换器，该器件也可以用作SMD/SMT安装样式。此外，I/O的数量为31，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），设备内部为振荡器型，封装盒为64-VFQFN暴露垫，封装为磁带和卷轴（TR）交替封装，外围为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，程序内存大小为128KB（128K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为8K x 8，系列为MSP430F5xx，速度为25MHz，供应商设备包为64-VQFN（9x9），商品名为MSP430，单位重量为0.008021盎司，电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。
