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MSP430F5249IZQE带有引脚细节，包括MSP430F5xx系列，它们设计用于托盘交替包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.001894盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于80-VFBGA，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作80-BGA MICROSTAR JUNIOR（5x5）供应商设备包。此外，I/O数量为53，该设备以25MHz速度提供，该设备具有CPU XV2核心处理器，RAM大小为8K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为欠压检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，核心大小为16位，程序内存大小为128KB（128K x 8），数据转换器为A/D 12x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为I2C SPI UART USB，核心为MSP430，处理器系列为MSP430F5249，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为25 MHz，ADC通道数为12，I/O数为53 I/O，数据RAM大小为8kB，定时器计数器数为4，ADC分辨率为10位，数据RAM类型为SRAM。
带用户指南的MSP430F5249IRGCT，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为在0.008021盎司单位重量下工作，数据表说明中显示了用于64-VQFN（9x9）的供应商设备包，该产品提供25MHz等速度特性，该系列设计用于MSP430F5xx，以及8K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序内存大小为128KB（128K x 8），该设备采用MSP430F524x处理器系列，该设备具有欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、外围设备WDT，封装为Digi-ReelR交替封装，封装外壳为64-VFQFN外露焊盘，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为3.6V，定时器计数器的数量为4个定时器，I/O的数量为53个I/O，I/O数量为53，ADC通道的数量为1，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为25 MHz，接口类型为I2C SPI UART，数据RAM类型为SRAM，数据RAM大小为8kB，数据转换器为A/D 12x10b，数据总线宽度为16位，内核大小为16位；核心处理器为CPUXV2，内核为MSP430，连接为I2C、IrDA、SPI、UART/USART，ADC分辨率为10位。
MSP430F5249IRGCR是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64VQFN，包括I2C、IrDA、SPI、UART/USART连接，它们设计用于MSP430核心，数据表中显示了用于CPUXV2的核心处理器，提供16位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计用于16位，以及a/D 12x10b数据转换器，该设备也可作为53个I/O使用，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备为内部振荡器型，该设备具有64-VFQFN封装盒暴露垫，封装为Digi-ReelR交替封装，外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为128KB（128K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为8K x 8，系列为MSP430F5xx，速度为25MHz，供应商设备包为64-VQFN（9x9），电压供应Vcc Vdd为1.8V~3.6V。
