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MSP430F5509IRGCT是IC MCU 16BIT 24KB FLASH 64VQFN，包括MSP430F5xx系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.008021盎司，提供SMD/SMT等安装样式功能，商品名设计用于MSP430，以及64-VFQFN暴露衬垫包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为64-VQFN（9x9），设备提供47个I/O，设备具有25MHz的速度，核心处理器为CPUXV2，RAM大小为6K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART、USB、，电压源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V，内核大小为16位，程序存储器大小为24KB（24K x 8），数据转换器为A/D 12x10b，振荡器类型为内部，内核为MSP430，处理器系列为系列5，数据总线宽度为16位、最大时钟频率为25MHz。
MSP430F5509IRGZT是IC MCU 16BIT 24KB FLASH 48VQFN，包括1.8 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.004938盎司单位重量下工作，产品名称显示在数据表中，用于MSP430，该MSP430提供供应商设备包功能，如48-VQFN（7x7），速度设计为在25MHz下工作，以及MSP430F5xx系列，该设备也可以用作6K x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，该设备提供24KB（24K x 8）程序存储器大小，该设备具有处理器系列的系列5，外围设备为欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，包装为磁带和卷轴（TR）交替包装，包装盒为48-VFQFN暴露垫，振荡器类型为内部，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为31，安装方式为SMD/SMT，最大时钟频率为25 MHz，数据转换器为A/D 8x10b，数据总线宽度为16位，核心尺寸为16位；核心处理器为CPUXV2，核心为MSP430，连接方式为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART、USB。
MSP430F5509IRGZR是IC MCU 16BIT 24KB FLASH 48VQFN，包括I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART、USB连接，它们设计为与MSP430核心一起工作，数据表中显示了用于CPUXV2的核心处理器，该处理器提供了16位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计为16位工作，以及a/D 8x10b数据转换器，该设备也可以用作25MHz最大时钟频率。此外，安装类型为SMD/SMT，该设备提供31个I/O，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），振荡器类型为内部，封装外壳为48-VFQFN暴露焊盘，封装为Digi-ReelR交替封装，外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，处理器系列为系列5，程序内存大小为24KB（24K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为6K x 8，系列为MSP430F5xx，速度为25MHz，供应商设备包为48-VQFN（7x7），商品名为MSP430，单位重量为0.004938 oz，电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V。
