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MSP430F2618TPNR是IC MCU 16BIT 116KB FLASH 80LQFP，包括MSP430F2xx系列，它们设计用于与MCU产品一起工作。数据表备注中显示了用于切割胶带（CT）替代包装的包装，提供单位重量功能，如0.016427盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及MSP430商品名，该设备也可用作80-LQFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），该设备采用80-LQFP（12x12）供应商设备包，该设备具有64个I/O，速度为16MHz，核心处理器为MSP430，RAM大小为8K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT、，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，核心大小为16位，程序存储器大小为116KB（116K x 8+256B），数据转换器为A/D 8x12b、D/A 2x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为2 USCI（UART IrDA LIN SPI和I2C SPI），内核为MSP430，处理器系列为2系列，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为16 MHz，ADC通道数为8，I/O数为48 I/O，数据RAM大小为8 kB，计时器计数器数为2 Timer，ADC分辨率为12位。
MSP430F2618TPN是IC MCU 16BIT 116KB FLASH 80LQFP，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计用于0.016427 oz单位重量的操作，产品名称显示在MSP430中，该MSP430提供供应商设备包功能，如80-LQFP（12x12），速度设计用于16MHz，以及MSP430F2xx系列，该设备也可以用作8K x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，设备的程序存储器大小为116KB（116K x 8+256B），设备具有产品MCU，处理器系列为2系列，外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，包装为托盘交替包装，包装箱为80-LQFP，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，定时器计数器数量为2个定时器，I/O数量为48个I/O，I/O数量64个，ADC通道数量为8个，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围-40 C，最大工作温度范围+105 C，最大时钟频率为16 MHz，接口类型为2 USCI（UART IrDA LIN SPI和I2C SPI），数据RAM大小为8 kB，数据转换器为A/D 8x12b、D/A 2x12b，数据总线宽度为16位，核心大小为16位；核心处理器为MSP430，核心为MSP430；连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART，ADC分辨率为12位。
MSP430F2618TZQW是IC MCU 16BIT 116KB FLASH 113BGA，包括12位ADC分辨率，它们设计为与I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART连接一起工作。数据表说明中显示了用于MSP430的核心，提供了MSP430等核心处理器功能，该设备还可以用作A/D 8x12b、D/A 2x12b数据转换器。此外，数据RAM大小为8kB，该设备采用I2C IrDA JTAG LIN SPI UART USCI接口类型，该设备的最大时钟频率为16 MHz，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，ADC通道数为8，I/O数为64，I/O数量为64个I/O，定时器计数器数量为2个定时器，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，工作温度范围为-40°C至105°C（TA），振荡器类型为内部，封装盒为113-VFBGA，封装为托盘交替封装，外围设备为褐光检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT、，处理器系列为2系列，程序内存大小为116KB（116K x 8+256B），程序内存类型为FLASH，RAM大小为8K x 8，系列为MSP430F2xx，速度为16MHz，供应商设备包为113-BGA Microstar Junior（7x7），商品名为MSP430，电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。
