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TMX5700914APGEQQ1，带引脚细节，包括Automotive、AEC-Q100、Hercules？TMS570 ARMR CortexR-R系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）包装，产品名称显示在数据表注释中，用于Hercules，提供封装外壳功能，如56-TFSOP（0.240“，6.10mm宽）外露焊盘，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），以及56-HTSSOP供应商设备包，该设备也可以用作64个I/O。此外，速度为160MHz，设备提供64K x 8 EEPROM大小，设备具有一个核心处理器，RAM大小为128K x 8，程序存储器类型为FLASH，外设为DMA、POR、PWM、WDT，连接为CAN、I2C、LIN、MibSPI、SCI、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为1.14 V ~ 3.6 V，核心大小为16/32位，程序存储器大小为1MB（1M x 8），数据转换器为A/D 24x12b、16x12b，振荡器类型为内部。
TMX5701227APGEQQ1是IC MCU 16BIT 1.25MB FLASH 144QFP，包括1.14 V ~ 3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与144-LQFP（20x20）供应商设备包一起工作，速度显示在数据表注释中，用于160MHz，提供汽车、AEC-Q100、Hercules？TMS570 ARMR CortexR-R，RAM大小设计为192K x 8，以及FLASH程序内存类型，该设备也可以用作1.25MB（1.25M x 8）程序内存大小。此外，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有144-LQFP封装外壳，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为58，EEPROM大小为64K x 8，数据转换器为a/D 24x12b，核心大小为16/32位，核心处理器为，连接是CAN、EBI/EMI、以太网、FlexRay、I2C、LIN、MibSPI、SPI、UCI、UART/USART。
TMX5700914PGEQQ1，带电路图，包括CAN、I2C、LIN、MibSPI、SCI、SPI、UART/USART连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于16/32位，提供a/D 24x12b、16x12b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为64K x 8，以及64个I/O，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）。此外，振荡器类型为内部振荡器，设备采用144-LQFP封装盒，设备有一个封装托盘，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为1MB（1M x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为128K x 8，系列为汽车、AEC-Q100、Hercules？TMS570 ARMR CortexR-R，速度为160MHz，供应商设备包为144-QFP（20x20），电压供应Vcc Vdd为1.14V~3.6V。
