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LM3S301-IQN20-C2T是IC MCU 32BIT 16KB FLASH 48LQFP，包括StellarisR ARMR CortexR-M3S 300系列，它们设计用于与MCU产品一起操作。数据表说明中显示了用于磁带和卷轴（TR）替代包装的包装，提供单位重量功能，如0.006409盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及Stellaris商品名，该设备也可用作48-LQFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备采用48-LQFP（7x7）供应商设备包，该设备具有33个I/O，速度为20MHz，核心处理器为ARMR CortexR-M3，RAM大小为2K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、POR、PWM、WDT、，连接方式为Microwire、SPI、SSI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为3 V~3.6 V，内核大小为32位，程序存储器大小为16KB（16K x 8），数据转换器为A/D 3x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3.3 V，接口类型为SPI SSI UART，核心为ARM Cortex M3，处理器系列为Stellaris x00，开发套件为DK-LM3S301，数据总线宽度为32位，电源电压最大值为3.6V，电源电压最小值为3V，最大时钟频率为20MHz，ADC通道数为3，I/O数为33 I/O，数据RAM大小为2kB，定时器计数器的数量为4定时器，ADC分辨率为10位。
LM3S301-IQN20-C2是IC MCU 32BIT 16KB FLASH 48LQFP，包括3 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd，它们设计用于0.006409盎司单位重量的操作，商品名显示在数据表注释中，用于Stellaris，提供最小供应电压功能，如3 V，最大供应电压设计用于3.6 V，以及48-LQFP（7x7）供应商设备包，该设备也可以用作20MHz速度。此外，该系列为StellarisR ARMR CortexR-M3S 300，该设备提供2K x 8 RAM大小，该设备具有程序内存类型的FLASH，程序内存大小为16KB（16K x 8），产品为MCU，处理器系列为Stella ris x00，外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT，包装为托盘交替包装，包装箱为48-LQFP，振荡器类型为内部振荡器，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为3.3V，定时器计数器数量为4个定时器，I/O数量为33个I/O，I/O数量是33个，ADC通道数量为3个，安装类型为SMD/SMT，其最小工作温度范围是-40 C，它的最大工作温度范围为+85℃，最大时钟频率为20 MHz，接口类型为SPI SSI UART，开发套件为DK-LM3S301，数据RAM大小为2kB，数据转换器为A/D 3x10b，数据总线宽度为32位，核心大小为32位；核心处理器为ARMR CortexR-M3，核心为ARM Cortex M3，连接为Microwire，SPI、SSI、UART/USART和ADC分辨率为10位。
LM3S308-EGZ25-C2是IC MCU 32BIT 16KB FLASH 48VQFN，包括I2C、Microwire、SPI、SSI、UART/USART连接，它们设计为与核心处理器一起工作，数据表中显示了用于32位的核心尺寸，该32位提供了a/D 8x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为28，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装盒为48-VFQFN外露衬垫，设备采用托盘包装，设备具有欠压检测/重置、POR、PWM、外围设备WDT，程序内存大小为16KB（16K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为4K x 8，系列为StellarisR ARMR CortexR-M3S 300，速度为25MHz，供应商设备包装为48-VQFN（7x7），电源Vcc-Vdd为3V~3.6V。
