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MSP430G2112IRSA16T是集成电路MCU 16BIT 1KB FLASH 16QFN，包括MSP430G2xx系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.001764盎司，提供SMD/SMT等安装样式功能，商品名设计用于MSP430，以及16-VQFN暴露衬垫包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为16-QFN（4x4），设备提供10个I/O，设备速度为16MHz，核心处理器为MSP430，RAM大小为128 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SPI、USI，电源Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，内核大小为16位，程序内存大小为1KB（1K x 8），振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为I2C SPI，内核为MSP430，处理器系列为2系列，数据总线宽度为16位、最大时钟频率为16 MHz，I/O数量为10 I/O，数据RAM大小为256 B，计时器计数器数量为1计时器，数据RAM类型为SRAM。
MSP430G2113IPW20是IC MCU 16BIT 1KB FLASH 20TSSOP，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与20-TSSOP供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于16MHz，提供MSP430G2xx等系列功能，RAM大小设计为256 x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作1KB（1K x 8）程序存储器大小。此外，外围设备是欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，该设备在Tube Packaging中提供，该设备具有20-TSSOP（0.173英寸，4.40mm宽）封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为16，核心尺寸为16位，核心处理器为，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART。
MSP430G2113IN20是由TI制造的16位微控制器-MCU混合信号MCU。MSP430G2113 IN20以PDIP-20封装形式提供，是嵌入式微控制器的一部分，并支持16位微控器-MCU混合的信号MCU、MSP430 MSP430G2xx微控制器IC 16位16MHz 1KB（1K x 8）FLASH 20-PDIP、MCU 16位MSP430 RISC 1KB闪存2.5V/3.3V 20针PDIP管。
