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MSP430G2113IPW20R是IC MCU 16BIT 1KB FLASH 20TSSOP，包括MSP430G2xx系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）封装，数据表注释中显示了用于20-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于20-TSSOP，以及16个I/O，该设备也可以用作16MHz速度。此外，核心处理器为，该设备提供256 x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为断电检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，核心大小为16位，程序存储器大小为1KB（1K x 8），并且振荡器类型是内部的。
MSP430G2113IPW20是IC MCU 16BIT 1KB FLASH 20TSSOP，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与20-TSSOP供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于16MHz，提供MSP430G2xx等系列功能，RAM大小设计为256 x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作1KB（1K x 8）程序存储器大小。此外，外围设备是欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，该设备在Tube Packaging中提供，该设备具有20-TSSOP（0.173英寸，4.40mm宽）封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为16，核心尺寸为16位，核心处理器为，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART。
MSP430G2113IPW28是IC MCU 16BIT 1KB FLASH 28TSSOP，包括I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART连接，它们设计为与核心处理器一起工作。数据表中显示了用于16位的核心尺寸，该16位提供了24个I/O功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及内部振荡器类型，该设备也可作为28-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）包装箱使用。此外，包装为管式，该设备有欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT外围设备，该设备具有1KB（1K x 8）程序存储器大小，程序存储器类型为FLASH，RAM大小为256 x 8，系列为MSP430G2xx，速度为16MHz，供应商设备包为28-TSSOP，电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。
