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F28M35M52C1RFPT，包括C2000？C28x+ARMR CortexR M3协奏曲？系列，它们设计用于与MCU产品一起操作，包装如数据表注释所示，用于托盘中，托盘提供单位重量功能，如0.036290盎司，包装箱设计用于144-TQFP暴露垫，其工作温度范围为-40°C~105°C（TJ），该设备也可用作144-HTQFP（20x20）供应商设备包。此外，I/O数量为74，该设备以75MHz/75MHz速度提供，该设备具有C28x/ARMR CortexR-M3核心处理器，RAM大小为136KB，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、以太网、I2C、SCI、SPI、SSI、UART/USART、USB、USB OTG，电源Vcc Vdd为1.2V、1.8V，3.3V，内核大小为32位双核，程序内存大小为512KB/512KB，数据转换器为A/D 20x12b，内核为ARM Cortex M3，处理器系列为TMS320，数据总线宽度为32位。
F28M36H33B2ZWTQ带用户指南，包括1.14 V ~ 3.63 V电源Vcc Vdd，它们设计为与289-NFBGA（16x16）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，适用于100MHz/150MHz，提供汽车、AEC-Q100、C2000？C28x+ARMR CortexR M3协奏曲？，RAM大小设计为232KB，以及FLASH程序内存类型，该设备也可以用作512KB/768KB程序内存大小。此外，外围设备为欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有289-LFBGA封装盒，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为142，安装样式为SMD/SMT，数据转换器为a/D 24x12b，核心尺寸为32位双核，核心处理器为C28x/ARMR CortexR-M3，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、McBSP、SCI、SPI、SSI、UART/USART。
F28M35M52C1RFPS是IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144HTQFP，包括CAN、EBI/EMI、以太网、I2C、SCI、SPI、SSI、UART/USART、USB、USB OTG连接，它们设计为与C28x/ARMR CortexR-M3核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于32位双核的核心尺寸，提供了a/D 20x12b等数据转换器功能，I/O数量设计为74个，它的工作温度范围为-40°C~125°C（TJ），该器件也可用作144-TQFP暴露焊盘封装外壳。此外，包装为托盘，该设备提供了断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT外围设备，该设备的程序内存大小为512KB/512KB，程序内存类型为FLASH，RAM大小为136KB，系列为C2000？C28x+ARMR CortexR M3协奏曲？，速度为75MHz/75MHz，供应商设备封装为144-HTQFP（20x20），电压供应Vcc-Vdd为1.2V、1.8V、3.3V。
