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MSP430G2313IPW20是IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20TSSOP，包括MSP430G2xx系列，它们设计用于管式交替包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.006737盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于MSP430，以及20-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）此外，供应商设备包为20-TSSOP，设备提供16个I/O，设备速度为16MHz，核心处理器为MSP430，RAM大小为256 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，内核大小为16位，程序内存大小为4KB（4K x 8），振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为I2C SPI UART，内核为MSP430，处理器系列为2系列，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为16 MHz，ADC通道数为8通道，I/O数为16 I/O，数据RAM大小为256 B，计时器计数器数为2计时器，数据RAM类型为RAM。
MSP430G2313IPW28是IC MCU 16BIT 4KB FLASH 28TSSOP，包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，设计用于0.014215 oz单位重量，产品名称显示在MSP430中，该MSP430提供供应商设备包功能，如28-TSSOP，速度设计用于16MHz，以及MSP430G2xx系列，该设备也可以用作256 x 8 RAM大小。此外，程序内存类型为FLASH，设备提供4KB（4K x 8）程序内存大小，设备具有2系列处理器系列，外围设备为褐光检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT，包装为管交替包装，封装外壳为28-TSSOP（0.173英寸，4.40mm宽），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，定时器计数器的数量为2个定时器，I/O的数量为24个I/O，I/O数量为24，ADC通道的数量为8个通道，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为16 MHz，接口类型为I2C SPI UART，数据RAM类型为RAM，数据RAM大小为256 B，数据总线宽度为16位，核心大小为16位；核心处理器为MSP430，核心为MSP430；连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART。
MSP430G2313IPW20R是IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20TSSOP，包括I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART连接，它们设计用于MSP430核心，数据表中显示了用于MSP430的核心处理器，提供16位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计用于16位，以及256 B数据RAM大小，该设备也可以用作16 MHz最大时钟频率，其最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，该设备具有安装型SMD/SMT，ADC通道数为8通道，I/O数为16，计时器计数器数为2计时器，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），振荡器类型为内部，包装箱为20-TSSOP（0.173英寸，4.40mm宽），包装为磁带和卷轴（TR）交替包装，外围设备为褐光检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT，处理器系列为2系列，程序内存大小为4KB（4K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为256 x 8，系列为MSP430G2xx，速度为16MHz，供应商设备包为20-TSSOP，商品名为MSP430，单位重量为0.006737盎司，电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。
